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半導體/IC

得益於新能源汽車產業的興起和發展,車軌芯片、充電樁等需求與日俱增,同時,隨著5G技術的快速發展,第三代半導體材料的需求在不斷地增加 。第三代半導體材料具有耐高壓、耐高溫的特性,能夠在電力電子、新能源汽車、數據中心、充電樁、5G等領域發揮重要作用,並為行業面向未來的高性能應用提供助力。目前,在高壓、大功率應用中,碳化硅(SiC)器件開始加快商業化進程。APM針對半導體發展趨勢提供測試解決方案,提供更高功率/高壓的測試電源。

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